随着移动通信技术的普及,射频频带和数据传输速率的量也正显著增加。对移动设备射频电路中所使用的天线开关IC的要求正逐渐朝着多端口,以及改善射频性能的方向发展。此外,为了满足新兴市场高数据传输速率移动通信设备急剧增长的要求,以具有成本效益的方式来改善这些射频性能实属必要。
为了响应这些要求,东芝现已开发出新一代采用绝缘体上硅(SOI)技术[6]的TarfSOI?(东芝高级射频SOI技术)[5]。TarfSOI?实现了将模拟、数字和射频电路集成于单一芯片的目标。相比其它的传统解决方案,例如砷化镓(GaAs),该工艺提供了一种高性价比解决方案,支持高度复杂的切换功能和射频性能。
7IN 6OUT INFI-90 IMCIS-02
Details about WAGNER PRODUCTS MX154 NSPP MX154
Details about GENERIC 721M-43 USPP 721M43
Details about NTN BEARING 629X50ZZ/1K NSFP 629X50ZZ1K
WESTINGHOUSE B200SABR-W NSFP B200SABRW
Details about ALSTOM MVTU13D1BA0752D USPP MVTU13D1BA0752D
Details about Switch Control Box Pendant Metal Box E stop and shrouded start switch